【早间导读】近日，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)在接受美国财经媒体CNBC采访时表示，该公司很快会与苹果达成和解。莫伦科夫解释道，虽然双方的法律纠纷不断升级，但他们仍在展开沟通。另外，他仍然相信高通和苹果即将和解——可能会在今年或明年初实现。
近几周，苹果和高通卷入了法律纠纷中。苹果指控高通非法要求从每部iPhone销售中抽取分成。高通则指控苹果非法窃取并交换其商业机密。
莫伦科夫称，双方的拉锯战很像他所说的“比赛第四节”，而不是“第一节”。“我们一直在磋商。我始终认为，今年下半年到明年是我们真正接近达成和解的时候，现在也没什么不同，”他表示。
高通是半导体和电信设备供应商，曾经与苹果密切合作。不过，即使他们的关系因为诉讼遇冷，但是高通CEO莫伦科夫也对双方关系的未来持乐观看法，尤其是在无线网络行业即将进入5G时代之际。
“我认为，当你面对行业向下一代无线网络过渡时，机遇和风险是并存的，”他表示，“这是一个机会，要么被市场抛下，要么成为新一代网络的一部分。当然，我们会与所有人合作，愿意与苹果合作。”
莫伦科夫预计，5G网络将从2019年春天开始推出。他把5G形容为高通的重中之重，称它会为无线行业和更广泛的物联网行业带来“巨大效益”。
本月早些时候有报道称，苹果“无意”与高通和解，而是会继续加强持久的诉讼。莫伦科夫可能希望通过此次采访释放一些对高通的利好信号，但最终结果目前还无法确定。
莫伦科夫还在采访中表示，该公司愿意在5G技术上与苹果合作。但有报道称，苹果正在与英特尔合作开发5G调制解调器。
