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借5G东风,高通苹果即将和解

   【早间导读】近日,高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)在接受美国财经媒体CNBC采访时表示,该公司很快会与苹果达成和解。莫伦科夫解释道,虽然双方的法律纠纷不断升级,但他们仍在展开沟通。另外,他仍然相信高通和苹果即将和解——可能会在今年或明年初实现。

 
  近几周,苹果和高通卷入了法律纠纷中。苹果指控高通非法要求从每部iPhone销售中抽取分成。高通则指控苹果非法窃取并交换其商业机密。
 
  莫伦科夫称,双方的拉锯战很像他所说的“比赛第四节”,而不是“第一节”。“我们一直在磋商。我始终认为,今年下半年到明年是我们真正接近达成和解的时候,现在也没什么不同,”他表示。
 
  高通是半导体和电信设备供应商,曾经与苹果密切合作。不过,即使他们的关系因为诉讼遇冷,但是高通CEO莫伦科夫也对双方关系的未来持乐观看法,尤其是在无线网络行业即将进入5G时代之际。
 
  “我认为,当你面对行业向下一代无线网络过渡时,机遇和风险是并存的,”他表示,“这是一个机会,要么被市场抛下,要么成为新一代网络的一部分。当然,我们会与所有人合作,愿意与苹果合作。”
 
  莫伦科夫预计,5G网络将从2019年春天开始推出。他把5G形容为高通的重中之重,称它会为无线行业和更广泛的物联网行业带来“巨大效益”。
 
  本月早些时候有报道称,苹果“无意”与高通和解,而是会继续加强持久的诉讼。莫伦科夫可能希望通过此次采访释放一些对高通的利好信号,但最终结果目前还无法确定。
 
  莫伦科夫还在采访中表示,该公司愿意在5G技术上与苹果合作。但有报道称,苹果正在与英特尔合作开发5G调制解调器。
 
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点击数:0 | 更新时间:2018-12-01 09:50:25
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