【新闻导读】据IC Insights最新发布的2019-2023年全球晶圆产能报告显示，在过去的十年中（2009-2018年），全球半导体制造商共关闭或重建了97座晶圆厂。其中有90%被关闭的是≤200mm晶圆厂，日本关闭数量最多。
在过去几年，随着半导体产业并购活动激增，越来越多的公司采用20nm以下的工艺生产IC器件，导致越来越多的供应商淘汰生产效率低下的晶圆厂。
2009年以来，全球共关闭了42座150mm晶圆厂和24座200mm晶圆厂。而300mm晶圆厂关闭的数量仅占工厂关闭总数的10%。其中，奇梦达在2009年以后第一家关闭300mm晶圆厂的公司。
到2018年，有三家150mm晶圆厂被关闭或重建。其中两家属于瑞萨。瑞萨关闭了位于日本高知县的一家工厂，该工厂主要生产模拟、逻辑器件以及一些型号陈旧的微型元器件。此外，瑞萨还将位于日本滋贺县大津的工厂调整为生产光电器件。
三星的300mm内存工厂（13号线）将会在今年转为生产图像传感器；TI预计将会在2019年6月关闭位于苏格兰格里诺克的200mm 模拟GFAB工厂；瑞萨预计将会在2020年或2021年在关闭两座150mm晶圆厂；ADI也计划在2021年2月关闭位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的150mm晶圆厂。
值得注意的是，从2009年至今，日本关闭的晶圆厂数量最多，高达36座，远超同期其他国家和地区。
同期，北美关闭了31座晶圆厂，欧洲关闭了18座晶圆厂，整个亚太地区（除日本）关闭了12座。
IC Insights预计，随着建设新的晶圆厂和制造设备的成本飙升，未来将会有越来越多的IC公司专为晶圆厂或者是Fabless模式，也将会有越来越多低效率的晶圆厂被关闭，订单将会由晶圆代工厂接手。
