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2019年第一季度晶圆代工厂排名与去年同期相比变化不大

      【新闻导读】TrendForce发布的最新研究报告指出,由于大多数终端市场(包括智能手机)的需求减弱,先进制程的发展趋势放缓。晶圆代工厂在今年第一季度面临严峻挑战,预计第一季度全球晶圆代工生产收入仅有146亿美元,同比下降约16%。DS280BR810ZBFR

 
  报告显示,台积电、三星和格芯分列市场份额的前三甲,虽然台积电的市场份额高达48.1%,但同比增长却下降近18%。
 
 TrendForce指出,今年第一季度晶圆代工厂排名与去年同期相比变化不大,仅力晶因12英寸代工需求下滑而面临被高塔半导体反超的风险,而对于前十大晶圆代工厂第一季度的表现而言,包括台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、力晶等都因为12英寸晶圆代工市场需求疲软,导致营收表现较去年同期下滑幅度均来到两位数。
 
  反观以8英寸晶圆代工为主要业务的高塔半导体、世界先进、华虹、东部高科等,尽管因为8英寸产能供不应求的现象已逐步舒缓,年成长率表现不如去年同期亮眼,但相较于以12英寸为主力的晶圆代工厂而言,可以说在半导体市场相对不景气的第一季度中稳住了阵脚。
 
  尽管台积电第一季度受到光刻胶事件、智能手机疲软和数字货币热潮褪去等不利因素影响,仍然稳坐市占率第一的位置。展望未来,除原本应于第一季度出货的订单延后至第二季度外,与海思、高通、苹果、AMD等客户的合作也将陆续贡献营收,因此营收有望从第一季度的谷底逐季攀升。
 
  三星方面,在2017年将晶圆代工业务独立分割出来以后,虽然在其系统LSI部门的贡献下,市占率排在第二位。但据统计,来自外部客户的收入仅占其总收入的4成左右。
 
  三星近年来也一直在推广多项目晶圆(MPW)服务。除积极对外争取先进制程的代工服务外,位于韩国Giheung的8英寸产线也将逐步为三星的晶圆代工贡献营收,三星的目标是在2023年前拿下25%的市场占有率。
 
  展望今年,全球晶圆代工厂的总产值有望突破700亿美元大关。然而,依然有许多不利因素存在,除了传统淡季、消费电子需求减弱、库存水位高、汽车市场需求下降、英特尔CPU缺货和中国经济增长放缓外,中美贸易战也是全球市场的主要不确定因素。DS280BR810ZBFR
 
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点击数:0 | 更新时间:2019-03-20 10:01:10
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