【新闻导读】华为近期面临美国的处处掣肘，因此决定加快自研芯片的研发和量产。华为智能手机去年下半年采用海思麒麟处理器的。DS280BR810ZBFR
同时，华为下半年将大幅追加台积电7nm芯片的投产量，有望超过苹果成为台积电最大的7nm客户。据业内消息，华为今年下半年将推出采用7nm+EUV（极紫外光刻工艺）工艺的麒麟985芯片。
按照惯例，麒麟985应该就是麒麟980的升级改良版，预计会提升CPU/GPU主频，进一步提升性能。
据报道，EUV（极紫外光刻工艺）是采用光来蚀刻硅晶片上的晶体管，该技术可以让晶体管的位置更精确，同时芯片上的晶体管密度可以增加20%，使得单位面积的芯片性能更强大，能耗更低。
第一款采用EUV（极紫外光刻工艺）的智能手机芯片很有可能是华为的麒麟985，采用台积电7nm工艺。随着EUV的加入，麒麟985的速度更快，同时功耗更低。
报道称，EUV将在后续的芯片中（5nm或更新的工艺）中展现真正价值，在7nm上确实还没有显示真正的潜力。虽然摩尔定律说每隔18个月-24个月晶体管数量翻一番，但很可能很快就会达到物理极限，EUV则有助于改善这一局面。
会上，双流区政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议，包括：组建一只产业基金；规划一个以半导体项目落地产为主线，集金融、科技创新、产业服务、相关配套于一体的产业园区；打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的 “1+N”产业集群，为双流创造国际一流的新型半导体产业生态圈。
报道指出，在此之前，瓴盛科技已经在成都率先落地，已选定办公地点，预计6月将正式启动。瓴盛科技将成为在双流区落地的第一个芯片设计公司。
据悉，瓴盛科技SoC芯片项目总投资达104亿元，是国家第二批重大外资项目之一，目前研发团队有400人。
宁波北仑芯港小镇建设管理中心显示，3月27日弘硕科技（宁波）有限公司（以下简称“弘硕科技”）锡球、锡条等半导体集成电路材料生产项目（以下简称“封装材料项目”）在芯港小镇举行开工奠基仪式。
据介绍，弘硕科技由台湾恒硕科技股份有限公司100%出资建立。台湾恒硕公司成立于1998年，为全球领先的芯片级封装材料供应商，是台积电唯一的锡球供应商。
弘硕科技封装材料项目占地18.2亩，预留40亩，总投资3.4亿元，主要生产产品为用于集成电路装配的重要材料锡球，预计项目达产后年产值10.7亿元，计划于2020年第一季度竣工验收，并完成生产设备安装及开始试生产。
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根据弘硕科技规划，在2020年2条产线投产后，将陆续增资新建10条产线，预计锡球月产能达到1500亿颗以上，目标在2025年成为全球最大锡球供货商基地。
