据外国媒体报道称，联发科或很快推出面向入门级市场的 Helio G 系列八核 SoC 。其具有两个 Cortex-A75 + 六个 Cortex-A55 CPU、以及 Mali-G52 MC2 GPU 核心，该公司希望新芯片组能够为实惠型智能机带来强大的游戏性能。Yenchi Lee 在接受 Android Authority 采访时称：即将推出的入门级芯片组，在功耗和性能上都低于 G90 系列。
对大众市场来说，它的定位甚至稍逊于 G90T 。尽管尚未得到证实，但新 SoC 很可能是红米 9 身上的 Helio G70 。
该公司含糊地表示，我们将很快听到有关新 SoC 的消息，但并未给出任何硬件规格和确切的时间表。
根据最近的一次泄露，它将是一枚八核芯片组，具有两个 Cortex-A75 + 六个 Cortex-A55 CPU、Mali- G52 MC2 GPU 核心。
此前，联发科开创了三集群的 SoC 设计，将内核分为小、中、大三种。但在最新的天玑 1000 / 800 系列芯片组上，却仅采用了双集群的方案。
当然，该公司并未彻底放弃三集群 CPU 架构，且我们有望在不久的将来见到相关新品。至于 G 系列 SoC 的发布时间表，目前暂不得而知。
有趣的是，其竞争对手高通在上月举行的峰会上表示，将通过 Google Play 商店来提供 GPU 更新，以便超前于设备厂商发布的系统图形驱动程序更新和 bug 修复。
在谈到这项酷炫的新功能时，联发科称其亦在研究同样的技术。其正在尝试看将来能够做到这一点，但尚无时间表，毕竟还需要合作伙伴提供相应的帮助。
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