【新闻导读】 5G将至，各大厂商正在冲刺5G 芯片的研发工作，除了引发各式各样的5G测试需求之外，芯片的封装技术也将成为封测大厂角力的新战场，在紧张备战的同时，封装技术也在更新迭代。谁能瓜分全球封测市场的大蛋糕？随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进，SiP封装又将迎来下一个风口。SE2614BT
近日，在中国系统级封装大会上，来自江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）技术总监刘明亮、系统级封装大会技术主席罗德威以及厦门韦尔通科技业务发展经理郎震京，分享了5G移动终端和新基建下的封装技术挑战和发展。
刘明亮指出，集成电路在5G和人工智能领域发挥着基础支撑作用。同时新基建加速5G和人工智能产业的发展，为集成电路带来更为广阔的市场空间，这将进一步推动封装技术的进步。据介绍，先进封装主导解决计算和通信领域的高端逻辑器件和存储需求，并进一步渗透至高端消费类、移动领域的模拟和射频市场，同时还将“剑指”不断增长的汽车和工业细分市场。
对于5G移动终端封装，刘明亮阐述了当下存在的三大挑战：
1.信号完整
5G的Sub-6GHz部分可以看做是4G LTE的一个自然延伸，虽然其信号操作频率，信道容量（Channel Capacity）和可编程性较4G LTE有所提高，但是其物理层的技术升级并没有5G的毫米波（mmWave）所要求的那样高，因此，5G的Sub-6GHz微系统可以通过升级4G LTE SiP方案来实现。而频率升高，相应的无线电信号的波长就会缩短，如何优化信号完整性、降低光纤收发器（Optical Transceiver or XCVR）的系统能耗，是其技术关键之一。这对于整体系统的影响至关重要，
2.面积
随着芯片数量的持续增长，对于PCB这块寸土寸金的地方来讲，设计人员想要再进行创新，压力可谓不小。如何从封装的角度进行优化，这是挡在技术进步的一道关卡。从目前来看，SiP封装大有可为。
3.更持久，更高效
5G是个电老虎，如何在拥挤的PCB上放置更大的电池，保持长久续航？同时也要保证每个SiP的效率，这也是令人头疼的难点。
5G手机射频前端首要攻克的任务——天线
由于5G无线通讯技术将导入需异质整合的射频前端模组、更复杂的重新设计，又必须符合消费电子产品轻薄短小的产品趋势，在系统级封装基础上的天线封装(Antenna in Package;AiP)与测试成为全球先进封测业者重心之一。
而且在低频频段所包含的600 MHz频段将为低频段天线设计和天线调谐器带来新的挑战。随着新的超高频率（N77、N78、N79）无线电频段发布，5G将带来更高的复杂性。具有双连接的频段重新分配（早期频段包括N41、N71、N28和N66，未来还有更多），也将增加对前端的限制。毫米波频谱中的5G NR无法提供5G关键USP的多千兆位速度，因此需要在前端模组中具有更高密度，以实现新频段集成。
5G手机需要4X4 MIMO应用，这将在手机中增加大量RF流。结合载波聚合要求，将导致更复杂的天线调谐器和多路复用器。
此前在4G LTE手机中，5G和4G的模组都是分开的，如果再加上mmWave 进去，天线的输了将会进一步增加，但模组还是要分开来进行封装。但未来几年，一个模组将会集成更多的功能，省去了更多的空间去做AiP，这也是唯一能够成长的部分。
