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【新闻导读】2020年5月15日，美国政府发布最新禁令，任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口许可。
据悉，美国商务部为该禁令设置了120天的缓冲期，新规将正式于9月15日生效。在禁令宣布之前的订单（截止日内交齐）皆不受禁令约束。
值得一提的是，6月底有消息称台积电已经赶完华为海思的订单，预计可在期限内完成交货（传台积电停止华为5nm投片 新接高通大单）。
同时，台积电发言人也强调，上述情况只是基于现有的美国政府禁令，但不清楚该禁令会不会出现新的变动。
据了解，在当天的业绩说明会上，台积电上调了产业与公司运营展望。台积电总裁魏哲家表示，由于5G相关应用动能强劲，将持续驱动半导体产业成长，预估今年半导体产业 (不含存储器) 产值将持平至小幅成长；晶圆代工产值估年增14-19%。
同步上调的还有5G手机渗透率预估，台积电预估今年5G手机渗透率将达17-19%，高于先前预估的15%。但今年全球手机出货量则小幅下修调整，由原先预估的衰退7-9%，下修至衰退11-13%。
此外，台积电还透露，其3nm制程预计2021年风险量产，2022年下半年量产，3nm相比5nm工艺将带来70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。
此前，有外媒报道称，美国禁令发布后，华为已经储备长达两年的美国“关键芯片”，主要集中在英特尔生产的用于服务器的CPU和赛灵思(Xilinx)的可编程芯片，这些芯片是华为基站业务和新兴云业务的“最重要组件”。
不过，华为方面对此未给予直接回应。值得注意，在今年3月底的财报会议上，华为轮值CEO徐直军曾公开表示，如果美国禁止芯片制造商使用美国的设备、材料和软件来制造海思设计的产品，华为仍可以从三星、联发科和紫光展锐购买芯片。
