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现货供应村田《GCJ32EC71H106KA01L》汽车电子软端接芯片多层陶瓷电容器

明佳达电子现货供应村田GCJ32EC71H106KA01L》汽车电子软端接芯片多层陶瓷电容器   进口原装   价格低廉   质量可保证

型号 GCJ32EC71H106KA01L
批次 最新
封装 SMD

说明:

Murata GCJ软终端MLCC是用于汽车电子设备(动力总成,安全设备)的中压电容器。GCJ软终端MLCC通过用于流动或回流焊接的导电聚合物终端提高了抵抗板弯曲应力的耐受性。村田GCJ软终端MLCC符合AEC-Q200要求。

规格:

电容 10µF

容差 ±10%

电压 - 额定 50V

温度系数 X7S

工作温度 -55°C ~ 125°C

特性 软端子

等级 AEC-Q200

应用 汽车级,Boardflex 敏感

故障率 -

安装类型 表面贴装,MLCC

封装/外壳 1210(3225 公制)

大小 / 尺寸 0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)

高度 - 安装(最大值) -

厚度(最大值) 0.110"(2.80mm)

引线间距 -

引线样式 -

实物图

GCJ32EC71H106KA01L

有意者请联系陈生:

qq:1668527835

电话:13410018555

网站首页:http://www.hkmjd.com/

www.hkmjd.com/proclass-read-id-1192120.html

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点击数:0 | 更新时间:2020-09-25 14:05:29
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