国内首创，北京经开区诞生“国际先进水平”高速集成电路制造晶圆倒片机

 

集成电路产品制造的一致性，是产品质量的一项重要指标，与下游应用及最终形成电子产品的性能息息相关。而在集成电路的制造中，一般需要经过400—600道制程，批量化加工的晶圆在经过每一道制程中，会经过前期加工小幅波动后趋向平稳，前几件晶圆会存在薄厚度等质量指标的差异。集成电路制造车间采用晶圆倒片机，根据生产状况，在每隔几道、十几道制程进行一次倒片，让每一片晶圆在不同制程中处于前期、中期、后期生产阶段，提升制造一致性。晶圆倒片机性能的提升，是集成电路产品制造质量与速度提升的关键。

 

京仪装备是经开区内一家中国半导体附属设备研发制造领军企业，着力发展半导体高端装备，不断巩固和发展高科技产业的战略地位和竞争优势。经过多年技术积累，技术攻关小组经过无数次的实验，京仪装备攻克了多项行业领域技术难题，取得了4项发明专利，在国内首创了高速集成电路制造晶圆倒片机。

 

其中，将直线电机应用在晶圆倒片机中，最快速度达到1秒钟冲出几米，同时精准停在指定位置，倒片手臂从单手臂增加到双手臂，省去了晶圆翻转过程，载物台可根据实际需求扩展，使得这款高速集成电路制造晶圆倒片机的倒片速度达到每小时300片以上，远远高于国产晶圆倒片机普遍处于每小时260片的速度，达到了国际领先高速晶圆倒片机的技术水平。

 

“在实现高速度的同时，工业互联网系统的互联及净化保障方面也有更加优异的表现”京仪装备副总经理周亮说，这款高速集成电路制造晶圆倒片机在工作过程中，与集成电路制造厂MES（生产管理系统）等工业互联网系统链接，不仅避免了制造过程中晶圆破损等问题影响精准倒片，还便于集成电路制造厂一体化调控。而在倒片手臂上的晶圆接触点，与以往行业内广泛应用的高速倒片真空装置不同，经过研发试验，选取应用了特种材料，避免了真空装置工作中易产生颗粒物吸附的问题，可应用在14纳米集成电路产品以及更高制程的高净化要求环境中。

 

凭借高速度与高性能，京仪装备开发的首台四个载物台的高速集成电路制造晶圆倒片机，在研发完成之后就接到了订单，已交付集成电路制造厂家应用。这只是京仪装备加大研发投入、科技创新能力，提升市场竞争力的一个缩影。依托经开区的产业环境及企业技术储备，京仪装备创新开发了多种集成电路领域配套设备，并推向行业中广泛应用。

 

今年京仪装备产值、研发投入双双增长，并且获得经开区“稳促12条”资金支持。截至目前，发明专利从2项突破至10项，2020年申请数量创历史新高，达到43项，较去年同期增长72%。未来随着行业变化，企业还将进行不断创新技术，科学布局研发方向，夯实基础，为集成电路产品研发及产业化“铺路”。