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台媒:晶圆代工先进制程需求旺盛,预计今年产能持续吃紧

据台媒经济日报报道,5G和高性能计算应用带动晶圆代工先进制程需求,预计今年全球晶圆代工产值和12英寸晶圆厂投资规模再创新高。其中台积电5纳米制程比重可大幅提升,7纳米产能满载到第2季,联电8英寸晶圆产能续吃紧,环球晶硅晶圆产能满载持续到上半年。
 
展望今年半导体晶圆代工产业景气,国际半导体产业协会(SEMI)预测,今年云端服务、服务器、笔记本电脑、游戏及医疗科技需求成长,5G、物联网、汽车及人工智能(AI)快速发展,带动晶圆代工产业景气和12英寸晶圆厂投资,预估今年全球12英寸晶圆厂投资规模可较去年成长4%,再创历史新高。对此,市场研究机构TrendForce也预估今年晶圆代工产值可望再创新高,年成长近6%。
 
展望今年上半年5纳米和7纳米先进制程市况,据业内人士指出,5纳米利用率仍相对乐观,台积电并没有砍单或产能利用率下滑状况,预估今年上半年5纳米制程需求仍看佳;此外全球7纳米以下量产能力只有台积电和韩国三星,台积电良率高于竞争对手,今年上半年台积电在5纳米和7纳米先进制程产能仍可占优势。
 
台积电5纳米制程去年下半年大量生产,其中晶圆18厂主要生产5纳米制程产品,去年全年营收比重估约8%,预估今年5纳米制程业绩占比有望大幅提升。
 
外资人士指出,今年第1季台积电5纳米稼动率仍维持高档,主要是苹果(Apple)的高端应用处理器(AP)囊括绝大部分的产能。TrendForce表示,尽管台积电5纳米制程因华为旗下海思遭限制投片,产能利用率仍可维持在9成高档。
 
另外台积电7纳米制程受惠超威(AMD)、联发科、英伟达及高通的强劲需求,产能近乎满载,预计将持续到今年第2季。此外台积电还有机会接获英特尔的委外代工订单。
 
另一晶圆代工厂联电在面板驱动IC与电源管理芯片需求强劲带动下,8英寸晶圆代工产能供不应求,涨价趋势确立。联电去年12月中旬通过新台币286.56亿元资本预算执行案,将扩充南科厂12英寸产能,以28纳米制程占大宗,因应客户强劲需求。
 
而中芯国际此前被美国列入国防黑名单,业内人士指出中芯先进制程仍受美国管制,联电产能持续供不应求。
 
除此之外,力积电12英寸和8英寸晶圆代工产能利用率已达100%,持续受惠利基型DRAM、电源管理IC、面板驱动IC、CMOS影像传感器等订单强劲,今年上半年产能已被客户预订一空。
 
先进晶圆制程也带动12英寸硅晶圆需求,展望今年硅晶圆产业供需,投顾人士预期今年硅晶圆供需结构有望好转,硅晶圆需求70%主要来自12英寸硅晶圆,内存又占12英寸硅晶圆应用比重超过5成,12英寸硅晶圆市场需求强劲。
 
环球晶指出,6英寸、8英寸与12英寸硅晶圆产能满载,到今年上半年可望维持满载,考虑产能满载及汇率因素,环球晶已调涨12英寸硅晶圆现货价,其余产品现货价也将逐步调涨。综合长期合约比重滑落影响,环球晶预期今年产品平均售价可能较去年持平。
 
展望今年下半年到明年2022年,因应众多高性能计算(HPC)客户在2022年强劲订单需求,TrendForce指出台积电及三星已有积极扩张5纳米产能计划。台积电表示,5纳米制程去年已量产,但不对外披露个别厂区量产时程和月产能进度。
 
有预期,今年下半年即使COVID-19疫情缓解使得电视、笔记本电脑等宅经济需求产品发生零部件库存修正的可能性仍存在,不过通信世代交替,5G、Wi-Fi 6等基础建设布局持续发酵,加上5G智能手机渗透率提升,将持续推动晶圆代工厂产能利用率维持90%高档,另一方面若中芯国际禁令未解,原先在中芯生产的半导体零组件,势必寻求其他晶圆厂协助,全球晶圆代工市况将比现阶段更加紧缺。
 
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点击数:0 | 更新时间:2021-01-04 14:53:11
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