Qualcomm高通公司是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。高通公司致力于发明突破性的基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式，并且高通将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业，开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。
面向音频市场，高通可提供智能扬声器方案、立体声耳机音频解决方案、数字放大器技术和移动编解码器等服务，并且近年来还持续发布音频市场调查报告，帮助产业链各方了解不断变化的消费者态度和行为。
下面为大家介绍高通新推出的一款芯片：QCC3008
描述：
QCC3008是一款具有集成应用处理器、低功耗音频DSP、片上rom和RAM，立体声编解码器，电池充电器，开关模式和线性调节器，以及LED驱动器，支持蓝牙5.0，支持高通aptX编码，采用QFN封装。
特性：
无线电包括集成巴伦，射频性能为9dBm(Typ)发射功率和-90.5dBm(Typ)BDR接收机灵敏度
80MHz RISC CPU和80MHz Qualcomm Kalimba DS
片上ROM RAM和外部qspi闪存
通过外部Flash分区的空中更新；链路层和双模拓扑
立体声编解码器；立体声线路输入；宽带语音支持
APTX、APTX低延迟、SBC和AAC音频编解码器支持
音频接口：双I/S和PCM、SPDIF、模拟和数字麦克风
串行接口：UART、USB2.0和I2C
完全可配置的EQ：6组用于音乐增强；1组用于扬声器
集成双开关模式调节器、线性调节器和电池充电器
68-lead QFN 8×8×0.9mm 0.4mm pitch
公司首页：www.hkmjd.com
来自：深圳市明佳达电子有限公司
