Qualcomm高通公司是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。高通公司致力于发明突破性的基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式，并且高通将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业，开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。
产品描述：
高通 QCC3003 SoC是一款单芯片蓝牙5.0双模系统，具有第八代 cVc 噪声消除技术，具有一个和两个麦克风输入；增强的GAIA，旨在与移动设备更好地通信；并具有用于配置和语音提示的外部QSPI闪存。
产品特征：
符合双模蓝牙5标准的无线电
旨在同时解决头戴式耳机/头戴式耳机和扬声器应用的变体
低功耗Qualcomm®Kalimba™DSP，在单
芯片解决方案中具有片上ROM和RAM，立体声编解码器，电池充电器，开关模式和线性稳压器以及LED驱动器
可定制的应用程序代码
访问诸如链路层和双模式拓扑（LLT / DMT），Qualcomm®aptX™，cVc噪声消除技术之类的技术
以更具成本效益的价格提供丰富的功能，用例和可编程性
与CSRA63xxx和CSRA64xxx系列产品的引脚兼容
支持OTA更新
集成Qualcomm TrueWireless立体声技术
Qualcomm®meloD™扩展音频处理：3D立体声加宽
SBC和AAC编解码器
通过支持应用程序映像和源代码，IDE和配置来缩短开发时间
更新了通用应用程序接口体系结构（GAIA）协议v3
产品技术指标：
DSP技术： Qualcomm®Kalimba™DSP
单片机
MCU时钟速度： 80MHz MCU
蓝牙
蓝牙版本：蓝牙5.0
蓝牙技术：双模蓝牙
蓝牙配置文件： AVRCPv1.5，A2DP v1.3，HFP v1.7
通用音频
音频技术： Qualcomm®cVc™音频技术
音频播放
通道输出：立体声
声音录制
麦克风： 1个数字麦克风
记忆
闪存：最大64 MB外部闪存
接口
支持的接口： I²S，SPDIF，USB 2.0，USB 3.0
包
封装类型： BGA，QFN
间距：0.4mm间距，0.5mm间距
