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行业资讯
[2023-02-18]
四家车用芯片厂商启动扩产,恐影响台积电、联电等代工厂的接单
[2023-02-17]
联发科发布天玑 7200 处理器,采用台积电第二代 4 纳米工艺
[2023-02-17]
SK海力士:今年不会大幅削减半导体投资规模
[2023-02-16]
高通推出骁龙X75:全球首个5G调制解调器及射频系统
[2023-02-16]
消息称苹果将于今年6月推出首款AR/VR头显
[2023-02-16]
联发科等芯片制造商收到Wi-Fi 6/6E芯片解决方案的急单
[2023-02-15]
工信部:鼓励加大超高速光纤传输、下一代光网络技术等研发投入
[2023-02-15]
谷歌自研数据中心芯片取得新进展,2024年下半年量产
[2023-02-14]
芯片短缺或将持续到2023年底或2024年初
[2023-02-14]
三星将晶圆代工抢单目标锁定7/6nm客户,拟争取高通、联发科订单
[2023-02-13]
“中国芯”新一代 94GHz 高频高性能超距毫米波雷达发布
[2023-02-13]
华为宣布参展 MWC 2023 大会:“迈向更繁荣的 5.5G 时代”
[2023-02-11]
格芯宣布收购瑞萨 CBRAM 低功耗存储器技术
[2023-02-11]
曝苹果自研 Type-C MFI 芯片,iPhone 15 系列所用 USB接口已加密
[2023-02-10]
台积电:今年1月营收2000.5亿新台币,同比增长16.2%
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