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行业资讯

[2022-04-16]72位置 QFS-032-04.25-L-D-DP-PC4 0.635 mm Q2 QFS连接器
[2022-04-14]英特尔、美光和ADI组成美国芯片联盟
[2022-04-14]南亚科技DRAM芯片制造商预计新12英寸晶圆厂2025年投产
[2022-04-14]SA：2021年高通主导全球基带芯片市场
[2022-04-13]SEMI预计2024年全球8英寸晶圆厂月产能将增至690万片
[2022-04-13]显示驱动IC第二季度需求面临不确定性
[2022-04-12]蓝牙设备出货量预计在未来5年内将突破70亿台
[2022-04-12]Si530 530DB156M250 标准晶体振荡器 156.25MHz CML XO
[2022-04-12]以太网 VSC7418 10GE 物理层 11 端口以太网交换机
[2022-04-12]SEMI：200 毫米晶圆厂产能将持续提升至2024年
[2022-04-11]3月全球半导体芯片交付等待时间再度拉长创历史新高
[2022-04-11]收购千兆以太网芯片88E1340S 88E1340 回收千兆PHY芯片
[2022-04-11]大众汽车：芯片结构性供应不足可能持续至2024年车企生产仍将受限
[2022-04-11]因半导体设备供应链吃紧问题关键产品交期已达18个月
[2022-04-09]2021年Q4苹果拿下日本可穿戴设备市场超7成份额

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