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公司动态

[2019-01-09]东芝推出采用96L 3D NAND的第四代BGA SSD
[2019-01-09]新突思布业内首个边缘智能系统级芯片
[2019-01-09]存储器厂华邦电12月营收下滑 8.19%，全年营收创新高
[2019-01-09]Xilinx与采埃孚宣布展开战略合作
[2019-01-09]艾迈斯半导体推出光学传感器，用于智能手机OLED屏后环境光
[2019-01-08]三星、SK海力士保持高增长，但存储器市场开始低迷
[2019-01-08]Qorvo 前端模块助力主要汽车厂商开展蜂窝车联网试验
[2019-01-08]受内存影响三星公布其黯淡的业绩令投资者更加担忧
[2019-01-08]华为服务器出货量高达91.8万台，六年增长12倍
[2019-01-08]苹果手机供应链迎冷淡季，传近期缩减iPhone XR订单量
[2019-01-07]MOLEX《76410-7607》:背板连接器CONN HDR IMPACT 144POS EDGE MNT
[2019-01-07]TE《2299806-1》：NRW非织物载体，插座P0
[2019-01-07]三星推出全新车用处理器V9 获奥迪采用
[2019-01-07]华为发布鲲鹏920芯片和泰山ARM服务器
[2019-01-07]AI芯片热潮但初创公司场景落地难

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