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公司动态
公司动态
[2020-12-02]
全新骁龙888移动平台赋能下一代旗舰终端 高通首日举办2020骁龙技术峰会
[2020-12-02]
明年下半年起一年内逻辑、DRAM或缺货到无法想象的地步
[2020-12-02]
Xilinx宣布已收购峰科计算,进一步提高软件可编程性并扩大开发者社区
[2020-12-01]
JL杰理蓝牙芯片主要针对面条耳机和TWS耳机市场
[2020-12-01]
华为发布全球首款蓝牙5.1和蓝牙低功率5.1可穿戴芯片麒麟A1芯片
[2020-12-01]
第二波疫情再飙 无源器件供需紧张加剧
[2020-12-01]
Nordic宣布收购Imagination整体Wi-Fi开发团队、核心Wi-Fi知识和技术资产
[2020-12-01]
中兴通讯终端业务将全面回归中国2C市场 全年将投入建设5000个零售阵地
[2020-11-30]
国内首创,北京经开区诞生“国际先进水平”高速集成电路制造晶圆倒片机
[2020-11-30]
瀚博今日宣布完成5000万美元的A轮融资
[2020-11-30]
广州南片开发区30亿启动集成电路制造材料片区建设 签约5个产业项目总投资125亿元
[2020-11-30]
Cypress赛普拉斯推出全新TWS真无线蓝牙音频产品
[2020-11-30]
中科蓝讯打入TWS真无线蓝牙耳机领域,主要面向高中端市场
[2020-11-30]
蓝牙芯片已成为过去?Broadcom博通新款TWS蓝牙真无线音频
[2020-11-30]
恒玄科技推第三代TWS真无线蓝牙耳机芯片
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