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公司动态

[2020-12-14]苹果发布首款头戴式蓝牙耳机AirPods Max入局市场，双主控芯片将成趋势？
[2020-12-14]中科蓝讯AB5376A蓝牙音频SoC，主要针对TWS耳机市场
[2020-12-12]TWS耳机产品的发展趋势
[2020-12-12]TWS耳机将迎来产业周期
[2020-12-12]求购各类电子元器件《MR20H40CDFR MR20H40》存储器芯片
[2020-12-12]回收工厂剩余呆料库存《STM32H725ZGT6 STM32H725》各类微控制器芯片
[2020-12-11]恒玄BES2500智能TWS蓝牙芯片打入OPPO供应链，支持蓝牙5.2和自适应主动降噪
[2020-12-11]此次推出的QCC5141耳塞参考设计平台，重塑旗舰音频体验
[2020-12-11]美国已启动撤销中国电信在美运营授权程序，并再度对华为出手
[2020-12-11]有传出苹果正在与台积电合作开发自驾车芯片，并可能为此在美国建立工厂
[2020-12-11]存储IC开始涨价？
[2020-12-11]回收工厂剩余呆料库存《STM32H725VGT6 STM32H725》各类微控制器芯片
[2020-12-11]现金求购各类电子元器件芯片《STM32H725VGY6TR STM32H725》微控制器产品
[2020-12-11]回收ST新款产品《STM32H725VGH6 STM32H725》32位微控制器
[2020-12-10]晶圆的代工吃紧影响手机产业链出货，供不应求或延续至明年年中

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