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公司动态

[2018-11-15]2018年展会展示安森美超低功耗的物联网解决方案
[2018-11-14]再次提前！Intel发布XMM 8160 5G基带：6Gbps、2020年面世
[2018-11-14]三星的新一代7nm制程移动处理器或內建双NPU单元
[2018-11-14]中国移动争取2019年实现5G预商用，5G手机明年将面市
[2018-11-13]美光Micron宣布：新10纳米级DRAM已上市量产攻移动设备市场
[2018-11-13]苹果重视液晶屏三星面板面临战略调整
[2018-11-13]三星可折叠智能手机预计明年上半年上市，至少生产100万部
[2018-11-13]整合双 NPU 单元，三星新 Exynos移动处理器也进入了 7 纳米制程量产
[2018-11-12]高通Q4净亏损5亿美元：遗失苹果订单，又陷入专利纷扰
[2018-11-12]苹果Face ID系统供应商Finisar被II-VI以32亿美元收购
[2018-11-12]NXP恩智浦全新集成电路IC芯片：《DAP026T》
[2018-11-10]新款NanEyeM小型摄像头模块支持应用于家用机器人、智能家电等等
[2018-11-10]新动向！AMD之后NVIDIA也要发7nm显卡，预计时间在明年
[2018-11-10]TI新品推出用于工业4.0首款支持多协议千兆位TSN处理器
[2018-11-09]Qualcomm推出60GHz 802.11ay可以大幅提升5G时代Wi-Fi体验

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