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公司动态

[2019-03-08]Qorvo 宣布RF Fusion成功应用于多项新款智能手机设计
[2019-03-08]联发科计划今年推出一款5G芯片组
[2019-03-08]Dialog把芯片业务6亿美元卖给苹果：今年营收将下滑
[2019-03-07]明佳达推出基于Vatics《M392C》连接云端的网络摄像头
[2019-03-07] iPhone手机面临的芯片供应商棘手的局面
[2019-03-07]华为向日本企业追加智能型手机所需的零组件
[2019-03-07]三星宣布大规模量产28nm工艺EMRAM
[2019-03-07]MACOM和格芯合作将硅光子技术扩展到超大规模云数据中心和5G网络构建
[2019-03-07]苹果仍可能面临必要零部件的供应难题
[2019-03-07]康宁称正在研发可折叠玻璃屏幕
[2019-03-06]华虹无锡项目设备安装后预计9月底或实现投产
[2019-03-06]DRAM产业正值供过于求的市况，大部分交易已经改为月结价
[2019-03-06]政府工作报告指出要求强化创新加强关键核心技术攻关
[2019-03-06]Broadcom Limited《BCM65800IFBG》通信IC芯片
[2019-03-06]芯恩在14nm制程量产方面，具备了丰富的经验

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