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公司动态
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[2018-12-06]
跨国并购案, 高通为何拒绝重启恩智浦收购案?
[2018-12-06]
INTEL英特尔宣布其10nm工艺能在明年年底前投入量产
[2018-12-06]
华为与海康在AI方面的竞争一直受到投资者热议
[2018-12-06]
苹果不拉货让供应商直接承受库存成本压力
[2018-12-05]
MAXIM《MAX72024C》:第II代、业内先进的增强型6.0Gbps 24-PHY SAS扩展器
[2018-12-05]
明佳达提供NXP《NX5P3090UK》: IC PWR SWITCH 1:1 12WLCSP
[2018-12-05]
明佳达长期回收/收购电子元件
[2018-12-05]
高通发布骁龙855:搭载第四代AI引擎 性能提升3倍
[2018-12-05]
联咏今年已经打入大陆电视系统单晶片市场
[2018-12-05]
台积电2019年上半年7纳米产能利用率无法达到预期满载
[2018-12-05]
日本电子零件厂全球出货额创2年来的大减幅
[2018-12-04]
NXP《PTN3393BS》:2通道DisplayPort至VGA适配器测试IC
[2018-12-04]
中国移动5G专利跃居运营商第一阵营 不收费不封闭
[2018-12-04]
三星正在计划研发一种全新的柔性屏手机
[2018-12-04]
英特尔基带不给力:5G版iPhone或将推迟到2020年
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