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公司动态

[2018-11-16]安森美半导体宣布将与梅赛德斯开展供货合作
[2018-11-16]AMD正式发布全球首个高性能GPU基于7nm工艺打造
[2018-11-15]SK海力士1Ynm DDR4芯片宣布研发完成:功耗降低了15%
[2018-11-15]全球首台自主研制的超级针X射线成像系统面市
[2018-11-15]2018年展会展示安森美超低功耗的物联网解决方案
[2018-11-14]再次提前！Intel发布XMM 8160 5G基带：6Gbps、2020年面世
[2018-11-14]三星的新一代7nm制程移动处理器或內建双NPU单元
[2018-11-14]中国移动争取2019年实现5G预商用，5G手机明年将面市
[2018-11-13]美光Micron宣布：新10纳米级DRAM已上市量产攻移动设备市场
[2018-11-13]苹果重视液晶屏三星面板面临战略调整
[2018-11-13]三星可折叠智能手机预计明年上半年上市，至少生产100万部
[2018-11-13]整合双 NPU 单元，三星新 Exynos移动处理器也进入了 7 纳米制程量产
[2018-11-12]高通Q4净亏损5亿美元：遗失苹果订单，又陷入专利纷扰
[2018-11-12]苹果Face ID系统供应商Finisar被II-VI以32亿美元收购
[2018-11-12]NXP恩智浦全新集成电路IC芯片：《DAP026T》

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