【新闻导读】跨过2020年，迎来2021年，在岁末年初之际，本周的IPO进展也进入一个小高峰，受理和过会企业多达11家，涵盖芯片设计、封测、CPU、动力电池、激光设备等多个领域。
在产业链领域，受益于国产替代的大趋势，国产VCM产业和资本领域都迎来利好。近期，比路电子、中蓝电子、皓泽电子等三家国产VCM厂商在资本市场也受到青睐，但在高端市场，业界量产的良率普遍都不算高，产品的性价比也不高。专利和良率都受限的情况下，对于国内厂商而言，国产替代仍道阻且长。
与此同时，在半导体行业，8英寸晶圆代工产能紧缺和涨价引发的“多米诺骨牌”效应正在向全行业传导：设计厂商等不到产能或面临客户流失风险，该如何自救？上游的产能紧缺和涨价对下游的代理、模组、终端厂商影响几何？相关话题的热度在本周仍在持续发酵。
8英寸晶圆产能奇缺难题何解？
8英寸晶圆代工产能从2018年起CIS、电源芯片持续紧缺便可见端倪。
今年二季度开始多个终端市场需求快速成长以及恐慌性导致供需失配，8英寸产能连连告急，晶圆厂产能利用率基本都在90%以上，联电更是在第二季度达到满载。第三季度产能紧张进一步加剧，华虹半导体、华润微的8英寸线也纷纷满载。在紧张的供求关系推动下，8英寸晶圆价格上涨，据统计，除三星、台积电外，2020年第四季度联电、格芯和世界先进等公司价格提高了约10%~15%，预计2021年涨幅可能接近20%，急单甚至达到40%；韩国媒体报道，韩国东部决定将在2021年将合同价格至少提高10%，最高20%，SK海力士和三星也计划跟进涨价。台积电则在近日取消了12英寸的部分折扣。
在此境况下，联电业务发展副总裁Walter Ng指出，8英寸产能的需求曾经是周期性的，但在过去几年里发生了变化，8英寸的需求一直处于高位。8英寸上生产的许多芯片都是生命周期很长的产品，也将在很长时间内继续使用成熟制程。同时还有许多新产品被开发出来，也希望能利用8英寸节点的技术和成本优势。这催生了8英寸晶圆的新范式，在可预见的未来，供不应求的状态将持续存在。
随着8英寸需求爆发，产能却跟不上，究其原因，8英寸所需设备短缺是一个重要原因。由于多数8英寸晶圆代工建厂时间较早，运行时间大多长达10年以上，部分设备太老旧或者难以修复，同时，由于当前12英寸晶圆代工厂资本支出规模巨大，部分厂商停止了8英寸晶圆产线，使得相关设备供应商缺乏研发和生产相关设备的积极性。
而8英寸设备变得越来越紧俏，已经呈现出逐渐枯竭的态势，其中，蚀刻机、光刻机、测量设备最为抢手。一方面，市场上缺少可用的旧设备。二手设备供应商SurplusGlobal就曾表示，今年早些时候，行业需要2000至3000多个新的或翻新的8英寸设备或核心部件来满足8英寸晶圆厂的需求，但可用的不到500个。在8英寸产能需求激增的情况下，可用二手设备更少了。
因此，尽管人们认为8英寸芯片制造要求很简单，实际上有时是很复杂的，代工厂也希望设备能具备更精确的工艺能力和更高的生产效率。
IPO受理和过会企业迎来小高峰
除了8英寸晶圆问题持续发酵，企业IPO也是产业和资本市场中经久不衰的一个话题。在岁末年初之际，科创板和创业板的企业IPO进程都在加速，涵盖产业链和半导体的多家厂商。
本周内，据不完全统计，IPO企业中，已获得受理的企业包括柔宇科技、龙华薄膜、国芯科技、中车电气、炬芯科技、泛海统联、中科仪；已实现过会的企业有蓝箭电子、博众精工、英诺激光、厦钨新能源。
同时，已开启上市辅导的企业也不少，包括龙芯中科、东微半导体、长光华芯、柏瑞凯等。
其中，在三年半巨亏32亿元的情况下，仍冲刺科创板并募资高达144亿元的柔宇科技IPO受理备受业界关注。
据悉，柔宇科技通过自主研发的柔性集成电路技术，提供以全柔性显示屏和全柔性传感器等柔性电子为核心的一整套柔性产品和解决方案。公司的全柔性显示屏和全柔性传感器使传统人机交互界面摆脱了刚性的物理限制，可反复折叠、卷曲，拥有轻、薄、柔、艳（透）的特性，可为用户提供创新的人机交互体验，具有丰富的应用场景。
其招股书披露，2017至2020年1-6月，柔宇科技实现营业收入为0.65亿元、1.09亿元、2.27亿元、1.16亿元，对应是归属于母公司普通股股东的净利润分别为-3.59亿元、-8.02亿元、-10.73亿元和-9.61亿元，三年半累计亏损31.95亿元。
在净利润持续亏损、存货增长、应收账款高企等境况下，柔宇科技拟募资144.34亿元，投建于柔性前沿技术研发项目、柔性显示基地升级扩增建设项目、柔性技术的企业解决方案开发项目、新一代柔性智能终端开发项目以及补充流动资金。
值得关注的是，如果柔宇科技能顺利上市募资，将是继中芯国际之后，科创板募资额第二高的企业。
此外，在半导体行业，IC封测厂商蓝箭电子的科创板IPO成功过会。
此次IPO，蓝箭电子拟拟向社会公众公开发行普通股不超过5,000万股，占发行后总股本的比例不低于25%，募资5亿元扣除发行费用后，将全部用于先进半导体封装测试扩建项目及研发中心建设项目。
蓝箭电子表示，募投项目建设完成后，将进一步完善 DFN 系列、SOT 系列等封装技术，支持公司在新技术、新工艺等领域内的生产实践，增强公司核心技术优势，进一步丰富公司的产品线，满足不同封装工艺及不同规格产品的生产研发，优化产品结构，满足市场日益增长的需求，巩固和提高公司的市场竞争力。
VCM马达行业涌现资本热浪
在上述企业加速闯关资本市场的热潮之外，产业链中的VCM马达厂商也在国产替代的机遇之下，备受资本市场的青睐。
此前，以TDK、MISUMI、SEMCO、ALPS为代表的海外企业常年称霸全球VCM市场，国产厂商虽有长足发展，但一线品牌在高端旗舰机型上基本上还是会选用几家海外品牌的产品。长此以往，资本对于VCM马达行业的关注度也明显逊于上下游的芯片、镜头以及模组行业。
究其原因，还是国产VCM厂商迟迟无法在高端旗舰市场占据稳固地位。然而这样的局面，在今年底出现了反转。
其中，比路电子、中蓝电子、皓泽电子等三家在行业都颇具代表性，基本是全程参与了国产VCM从发展到崛起的过程。值得关注的是，近期在资本市场也能够看到他们活跃的身影。
据悉，中蓝电子在今年11月获得华为哈勃投资；皓泽电子创业板上市申请也于12月21日正式被深交所受理；比路电子也于12月27日接受海通证券以及华菁证券的辅导，已于2020年12月17日在上海证监局办理了辅导备案登记。
VCM之所以能够获得资本的青睐，行业人士指出：“由于近两年超高像素已经成为高端旗舰机型的标配，镜头越来越重，对于VCM的要求也越来越高；如果用一颗7P甚至8P镜头去匹配普通的VCM，所呈现的画质也不会好，技术发展趋势的变化，也进一步体现了VCM的重要性和市场需求。”
另有国内马达厂商表示：“另一方面，对焦马达也是国产替代的大趋势下的关键器件之一。不过对于产品中会动的器件，终端客户在风险性、可靠性方面都比较高的要求，所以马达的国产替代时间比其他器件要长一些，随着眼下国际形势变化和国内厂商自身积累，这个行业也迎来‘春天’。”
然而，国产VCM要实现国产替代，仍面临巨大的考验和压力。
总结目前国内VCM厂商在高端市场遇到的境遇，行业人士对集微网谈到，虽然近两年市场对于OIS这类高端产品需求量有一定提升，但如我们所知，业界量产的良率普遍都不算高，产品的性价比也不高。专利和良率都受限的情况下，对于国内厂商而言，获得机会最直接有效的办法就是低价竞争。再加上终端客户今年的成本压力比往年更大，对于零部件价格的考量也会更多，这种情况下，对厂商抢占市场份额来说是更有利的，不过从反面看，就会损失一部分利润。
